2024年1月20日，深交所披露了深圳市科通技术股份有限公司(以下简称：科通技术)最新问询回复等相关资料。作为与多家全球领先芯片原厂紧密合作的行业翘楚，科通技术已沉淀了深厚的芯片应用设计技术、丰富的产业资源，为客户提供高效、可靠的芯片应用解决方案，已获得AMD、Intel、SanDisk等国际知名原厂，以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权。
通过创新的芯片应用技术，科通技术实现工业设备的互联互通，提升了工业生产的效率和品质。此外，在能源控制和大消费领域，科通技术也积极布局，为各行业提供定制化的芯片应用解决方案。其公布的IPO募集的资金也将主要用于公司的业务扩展和技术创新，计划进一步拓展全球市场，提升品牌影响力。
其中，科通技术所披露提供的芯片应用技术服务及分销服务中，FPGA作为一种高度可编程的芯片，可广泛应用于各种领域中，科通技术在此有较深厚的技术底蕴。FPGA芯片其具备设计灵活性强、可编辑性强、IO(输入/输出端口)可灵活配置、兼容性强、适应性强等产品特性，是大多数字芯片设计中前端仿真的硬件基础，属于半导体设计验证的核心环节，在电子产业链充当了无可替代的角色。那么科通技术的优势点在哪?
一方面，随着设计规模和FPGA容量越来越大，相关应用设计越来越困难。为了更好的满足客户多样化的需求，科通技术多年以来建立了强大的应用设计研发支持团队，帮助客户快速实现硬件产品的研发，从软件到硬件都能给客户提供不同需求的解决方案及建议。
另一方面，FPGA芯片在各行业前沿技术的开发创造过程中，扮演了无比重要的角色，FPGA芯片在终端领域的应用呈现多样化趋势，相关应用设计越来越重要。FPGA的应用领域从最初的芯片原型设计、通信设备制造领域等逐渐向视频监控、汽车自动驾驶、通信5G基站、大带宽光纤交换机、工业行业机器视觉、无人物流等领域拓展，随着FPGA的应用领域呈现出越来越多样化的趋势，科通技术凭靠多年FPGA芯片应用设计经验深度参与客户研发，赋能创新产品客户，帮助客户保持市场竞争力。
未来，科通技术在IPO过程中，期望其获得更多的市场认可，更加快速、稳健的发展。希望其继续坚持创新驱动，深耕高端芯片应用设计与分销领域，继续保持其在芯片应用设计与分销领域的技术与研发优势，引领智能科技新篇章。
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