日前，在顶尖科学家云集的2025 WLF上，特斯联创始人兼CEO艾渝正式发布的“AIoT Infra + AIoT Agent”双核心驱动战略，同样映射着AI规模化落地背后，上游智算基建与下游终端智能间的互文关系。艾渝认为，算力作为底层支撑得以为顶层智能体提供高效能计算资源；智能体则能够以其“感知-决策-执行”闭环，有效提升集群资源的利用率和能效比，反哺算力基础设施迭代，籍此形成良性互动循环。
特斯联联合国际智能奢侈品品牌BUTTONS打造全新智能体超级影音机器人SOLEMATE
现场，艾渝发布了特斯联联合国际智能奢侈品品牌BUTTONS打造的全新智能体超级影音机器人SOLEMATE。作为智能体驱动的陪伴型机器人，SOLEMATE依托其空间智能模型、SLAM激光雷达及深度相机，可实现自主导航跟随及实时深度问答。同时，基于4K DLP激光投影与HiFi三分频音箱系统，SOLEMATE还能够实现随时随地的百寸巨幕投影与全景声效播放。
这篇文章就以SOLEMATE为例，拆解其超强任务执行能力背后，从智算中心到智能体的AI产业链协作逻辑。
终端AI：从端侧芯片到端侧模型
终端是距离用户最近的系统，亦是AI接收指令的起点。
作为统筹用户需求的交互界面，SOLEMATE集成特斯联打造的HALI智能体，为用户提供深度对话、影音播放、空间交互等丰富功能，其复杂功能的背后则是特斯联研发团队针对不同场景打造的多个垂域智能体及垂域模型。
特斯联创始人兼CEO艾渝在2025世界顶尖科学家论坛现场介绍SOLEMATE背后特斯联自研打造的智能体系统HALI
当用户通过SOLEMATE向HALI发问：“HALI，到厨房来，帮我看看冰箱里剩余的材料能做点什么菜？”SOLEMATE中的端侧芯片（NPU或SoC）将立刻开始工作。
它的首要任务是实时感知和初步处理。端侧芯片驱动麦克风（端侧传感器）收录用户语音，并进行降噪和语音识别，将其转化为文字。同时，芯片会调用HALI的端侧模型来理解用户请求的意图，并将任务拆分为三部分：1）规划路线，移动至厨房；2）驱动视觉传感器，识别冰箱里的剩余食材；3）基于剩于食材产出菜谱。端侧模型虽然能力相对基础，但胜在响应速度快、无需联网，能够处理问题的初步判断。
当端侧模型判断这是一个复杂任务时，端侧芯片便会对数据进行预处理和安全加密，并启动协同流程，通过无线网络将加密后的请求上传至云端。
云端：操作复杂推理的AI工厂
当请求到达云端后，一场由特斯联徐州AIoT智算中心中的GPU服务器主导的大规模协同计算就开始了。
运行在徐州智算中心之上的特斯联混合智算云平台将主导云端的协作推理，其上部署的混合推理引擎（HICE）依据智算中心的实时负载情况，将任务分配到合适的GPU计算集群，并将庞大的千亿参数大模型从存储系统高效加载到GPU的显存中。
随后，云平台调用云端大模型（如，空间智能模型、视觉语言模型、大语言模型，等）开始依次处理请求，它们首先深度理解问题的内涵，然后在其海量知识库中进行检索、交叉验证、逻辑分析和归纳总结。
算力赋能智能体路径
为处理得更高效，云平台中的适配层还会进行一系列的深度优化，例如：将多个算子合并为一个复合算子，以此提升硬件计算资源的利用率（算子融合）；或是，将一个推理任务巧妙拆解，由GPU集群中的成千上万个计算核心并行处理（分布式计算）。
最终，云端的空间智能模型将充分考虑SOLEMATE所处空间的位置关系，规划路线，避开宠物、家具到达目的空间（厨房）；视觉语言模型，将冰箱中剩余食材的图像与知识库中的资料进行匹配识别；大语言模型将产出多份步骤详细、逻辑清晰的菜谱，并回传至SOLEMATE，完成用户的请求。
得益于特斯联徐州AIoT智算中心庞大的异构算力储备，看似复杂的流程可以在数秒间完成。值得注意的是，针对异构芯片的融合计算挑战，特斯联混合智算云在模型和硬件之间，构建了由多种架构芯片算子库构成的统一抽象层，并提供兼容多种推理及训练框架的端到端工具链，使模型得以无缝运行在异构算力之上，实现推理及训练效率的大幅提升。
独木难成林：以产业链协同实现跨越式突破
从这一简单请求的执行流程不难发现，任何一项看似容易的AI任务的实现，均涉及从芯片，到模型，再到系统、应用的紧密协同。独木难成林，在当前全球AI竞速的语境之下，掌握产业链更多环节的创新能力，就意味着掌握了更大的竞争话语权和发展自主性。
这一协同创新的思路同样映射于华为新近发布的Atlas超节点架构。面对先进工艺受限的客观条件，Atlas超节点架构通过自研的统一通信协议“灵衢”将上万张昇腾芯片整合为一体化的算力实体，实现了从“单兵作战、各自为政”到“军团协同”的范式转变。这种架构创新使得芯片的单卡性能短板被系统级优化所抵消。更为重要的是，华为宣布开放“灵衢”互联协议规范，吸引产业链共同研发配套硬件，以此构建自主互联生态。
特斯联携手广泛芯片厂商，打造异构信创芯片超节点产品T-Cluster 512
与华为类似，特斯联亦在携手广泛芯片厂商，打造异构信创芯片超节点产品T-Cluster 512，并逐步构建起覆盖算力、融合计算、云服务、智能体乃至消费级AI终端的全产业链垂直整合能力。这些创新案例揭示了中国AI产业发展的核心逻辑：在无法全面领先的情况下，通过产业链协同创新实现局部突破和系统级优化。
从千里之外的智算中心到全知全能的AI助手，看似简单的交互背后，是中国AI产业链上下游紧密协作的成果。随着产业链各环节创新能力的持续提升，中国有望在全球AI发展格局中扮演更重要的角色，为人工智能技术带来的颠覆体验注入全新活力。
