今年下半年，汽车产业变革下半场的竞争愈演愈烈。国产新势力爆款接踵而至，智驾版选配率更是惊人。
从2024款小鹏G9到问界M7，智驾版的选择占比均超50%。消费者对智能驾驶的态度，已经从此前的观望，变成了购车选车的重要影响因素。车企势必将迎来一波更加激烈的智驾能力比拼。谁将领跑，谁会掉队，似乎很快就会有答案。
而对智能驾驶量产方案的供应商而言，曾经秀过的肌肉，如今进入了拼质量、拼体验的交付阶段。有的主打性价比，有的强调硬件配置。到底什么样的量产方案，才是车企真正所需？
Part 1
三“维”一体，智驾方案量产的“真刚需”
在智能驾驶赛道，既有专注于L2+的供应商，也有从L4“降维”做L2+的自动驾驶公司。但无论技术多么优秀、DEMO多么出彩，能量产的，才是真实力。
量产考量的是供应商对车企需求、对用户价值的理解。首先是必须在保证性能的前提下，让更多消费者负担得起。其次是要在任何时段、道路环境中都有稳定发挥，并且适用的城市场景能够越来越广，创新功能越来越多。再者就是让消费者开的爽、开的舒心。
因此，车企所需的量产方案，至少要满足以下三个维度：
第一，是更高的成本效益。
追求更高成本效益，绝非是砍硬件、削算法那么简单，架构层面的创新，才能从根本上解决问题，并实现性能和成本的平衡。“行泊一体”，既是智能汽车电子电气架构“从分散到集中”趋势的必然结果，也是实现降本增效的必然路径。
行泊一体，意味着行车和泊车共用同一个域控制器，传感器数据可以复用、计算资源可以共享，不会出现传统行泊分离方案在行车和泊车场景切换时，需要重新感知和计算造成的硬件资源浪费问题。这种方案既降低了硬件成本，也简化了方案架构，还能带来更加连贯的体验，更好地满足量产需求。
第二，是更长的生命周期。
传统汽车时代，供应商向车企一次性交付固定的功能模块。但在智能汽车这个“软件定义”成为广泛共识的时代，两者之间不再是简单的一手交钱一手交货的关系，而是要保持整个生命周期的软件迭代，提升算法性能、拓展适用场景。
在硬件不变的前提下，软件的附加值决定了方案的能力上限。只有软硬件紧密耦合，才能持续释放新的价值。谁的产品生命周期长，谁就能赢得用户的口碑。“软硬一体”的可迭代量产方案，同样是车企所需。
第三，是更好人机共驾体验。
智能驾驶技术的应用给汽车赋予了全新的产品定义，它从以往完全由人驾驶的代步工具，变为“人机共驾”的智能终端。
车辆在行驶过程所有的智驾功能体验和反馈，都需要通过座舱传递给用户。通过“驾舱一体”，实现“智能驾驶+智能座舱”双域融通，不仅能够提供更安全、更舒适的人机共驾体验，也是智能汽车创新研发的终局需求。
在这三个维度中，是否搭载“行泊一体”域控制器，已成为衡量当前车企智能驾驶竞争力水平最重要的维度。而这恰恰对“软硬一体”能力，提出了更高要求。
就在今年上海国际车展期间，禾多科技展示了基于地平线征程5芯片的自动驾驶域控制器HoloArk 2.0，以128 TOPS实现了全场景的BEV视觉感知，支持高速、城区行车场景领航辅助功能，并覆盖记忆泊车/行车所需算力需求，成为承载“行泊一体”的“方舟”，即将量产交付。同样是在本届车展上，禾多也和合作伙伴给出了“驾舱一体”智能驾驶方案的落地路径。
（基于地平线征程5芯片的自动驾驶域控制器HoloArk 2.0）
放眼整个智驾行业，禾多的发展历程虽然不算“抢眼”，但却是为数不多从一开始就聚焦“量产”，专注“行泊一体、软硬一体”的智驾方案提供商。
地平线作为智能驾驶计算方案提供商，为开发者提供的不仅仅是高性能车规级智能驾驶芯片，还有开放的技术平台和开发环境，以“芯片+工具链”的组合打造最短、最高效的量产路径。目前地平线征程系列芯片出货量已至近400万片，可以说是跑得最快的中国智驾芯片公司。
两家公司在2022年1月达成战略合作，坚持软硬协同，正是促成双方走到一起的共同信条。
Part 2：
快、好、稳，“软硬”搭配干活不累
如果说“行泊一体”会决定智能驾驶的竞争力水平，那么软件和硬件的搭配效果，决定了整个系统的最终性能表现。
禾多的思路是，发挥在软件和域控硬件定义方面的优势，先将域控平台以一个合适的价位开发出来，并在体验、功能、成本上做到较好的平衡。
“在做域控设计时，我们会充分考虑各芯片异构核性能，模型适配度。因此，我们会选择技术复用度高，具备成熟工具链与生态，能够与禾多的算法优势有效结合的芯片。地平线的征程系列芯片能够同时满足这些条件，是我们的最优选择之一。”
在此之前，禾多已经基于征程3芯片研发了HoloArk 1.0，仅用18 TOPS的AI算力就能处理10颗高清摄像头的图像数据。这让他们在征程5芯片这颗百TOPS高性能、大算力车规级智能驾驶芯片上的开发，更加游刃有余。
在芯片的基础上，地平线大量的量产技术经验及工程Know-how，以及丰富的参考算法和工具链体系，都成为禾多打造差异化“行泊一体”方案的“加速器”。
首先，是移植快、潜力高。
源于量产实践的海量参考算法，让禾多的开发人员能够上手非常快，大大减少了需要额外编写的代码量。
“我们从上一版方案迁移到征程5平台，差不多一两百行代码就搞定了，一周左右时间就把模型跑通了。相比部分国外芯片平台，因为缺少足够的参考算法的支持，一个模型可能都得几千行代码才能跑得起来，做工程的嵌入也非常麻烦。”
“不仅如此，征程5的BPU对算子的约束少。这意味着，不管是常用的模型，还是更先进的新模型都能很顺利的运行，可以不断给最终用户带来更多附加价值。”
第二，是处理快、效果好。
在地平线团队的支持下，禾多团队成功实现了BEV感知的部署，并在高速NOA+行泊一体的应用过程中，两个核心的利用率达到70~80%，保证出色性能的同时，也为其他任务留有一定的算力冗余。
同时，得益于征程5高达128 TOPS和1718 FPS的处理能力，HoloArk 2.0能够高效处理更高分辨率摄像头的图像信息和激光雷达的点云信息，并可运行大型的神经网络模型，安全应对更多Corner Case。
第三，是更可靠、运行稳。
作为量产方案，双方团队还以可靠性最大化为前提，共同设计了双层裁切的硬件架构，实现带有功能冗余设计。
当一颗征程5芯片或者该路传感器失效的情况下，另外一颗芯片还能接收到另外一路传感器数据，担负起功能降级、驾驶员接管提醒、安全停车等职责。
“事实上，征程5芯片非常可靠，长期使用也没有出现问题。”
目前，HoloArk 2.0已进入量产交付阶段，禾多与地平线的软硬搭配，为车企提供了集高速领航、城区领航、识途领航、停车场领航等于一体“行泊一体”方案，满足量产“真刚需”。
放眼未来，禾多的“驾舱一体”更是有来自多方生态伙伴的共同参与。当前，禾多正与斑马智行合作，基于AliOS Drive智能驾驶操作系统，共同探索在OS底层推进智能驾驶域和智能座舱域一体化联通，加速“驾舱一体”智能驾驶方案落地。
AliOS Drive，正是斑马智行与地平线联合发布的智能驾驶生态化平台，并率先运行在征程5芯片上，做到了BSP层打通，为算法企业提供更高效、便利的软硬件底层支撑平台。
驾舱一体的实现，将有效减少庞杂信息和功能切换带来的割裂感，进入真正的人机共驾。
Part 3：
灵活+远见+开放，锚定2025行业分水岭
行业报告显示，2023年新车的行泊一体前装标配搭载率进入快速上升通道，预计到2025年将超过40%。在行泊一体之后，“驾舱一体”的时代也会快速到来。
禾多科技创始人、CEO倪凯同样认为，行业发展的分水岭就在2025年。“届时，域控方案将成为行业主流，自动驾驶商业化机会的第一轮窗口期或将关闭。”
目前，距离这个窗口期，只有短短1年多。
在如此有限的时间内，禾多和地平线在量产方案研发和交付的合作过程中，所保持的灵活的心态、对行业趋势的远见，以及对产业上下游开放协作的坚持，都有望成为助力车企加速智能驾驶规模化落地的强大助力。
灵活，代表着更多可能。
目前，很多车企面临的问题是，由于行业缺乏统一的标准，不同车型在采用不同方案时，会面临成本高、管理复杂等难题。这显然制约了市场的多样化发展趋势。
在禾多团队看来，地平线征程系列芯片，能够给予量产方案更多的灵活性。“基于征程芯片平台，能够以更高的效率，打造出性价比更高、落地更容易，且整体效果更好的行泊一体方案，可以更好地满足车企的多样化需求，实现针对不同价位车型的差异化配置。”
远见，意味着能够制胜未来。
“软硬一体”虽然概念很好理解，可在实践当中却是一个复杂、又需要远见的过程。
芯片设计需要为算法服务，但由于硬件和软件的迭代周期有很大差异，要求硬件在设计时需要一定预判未来的能力。相较于通用芯片，为智能驾驶而生的专用芯片，反而具有“战未来”的更高潜力。
在禾多研发团队看来，征程5作为智能驾驶的专用芯片，对于先进算法模型的支持潜能，也得到了越来越多开发者的认可。无论是对BEV感知的适配，亦或是对大型网络模型的支持，专用芯片的价值，将在软件变革的过程中得到凸显。
开放，决定了产业发展的宽度。
如今，很多智能驾驶方案已经可以在高速路段帮助用户解决长途驾驶的疲劳感、跟车等烦恼。但在路况更为复杂的城区范围内，还需解决大量Corner Case。这不可能依靠单一的技术突破或者某个厂商单方面的努力来实现。
无论是禾多还是地平线，都在以开放的理念拥抱产业上下游，合纵连横，以芯片和软件算法为基，共建草木繁荣的智能生态，寻找最终破题的关键。而产业协作的意义，也绝不仅限于技术的突破，提高“搭载率”，同样是整个行业的共同方向。
智能驾驶的发展绝不是只满足最懂车的爱好者，当我们身边的亲朋好友都能享受到智能驾驶的安全和便利时，或许才是汽车产业变革下半场的最终归途。
