9月27日,由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办的“第三届GMIF2024创新峰会(Global Memory Innovation Forum)”在深圳隆重召开。活动期间,GMIF 2024年度大奖隆重揭晓,合肥康芯威存储技术有限公司的eMMC 5.1嵌入式存储芯片,凭借优秀的性能和市场认可度,揽获GMIF 2024“杰出产品表现奖”,为国产芯势力崛起写下新的注脚。
GMIF2024创新峰会由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办,广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办,爱集微咨询(厦门)有限公司、海通证券股份有限公司。
本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题,汇聚存储产业链主流终端厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商等细分领域头部企业及投资机构代表,共同探讨行业产品创新、技术演进、产业链协同发展等热点话题,积极推动产业协同发展,共赢未来。
作为GMIF2024创新峰会的重磅内容之一,GMIF年度大奖是存储业界最具影响力的奖项之一,主办方组建了一支由全球资深产业分析师、行业专家组成的专业评审委员会,对存储产业各细分领域优秀公司进行评优,旨在表彰推动全球存储器产业链创新发展方面做出杰出贡献的企业,奖项评选秉持公正、客观的评选标准,得到业界的广泛认可。
经过前期的激烈角逐,康芯威与英特尔、美光科技、兆易创新、Arm、紫光展锐、胜宏科技、佰维存储、西部数据、瑞芯微、全志科技、慧荣科技、联芸科技、铨兴科技、迈为技术、中科飞测、英韧科技、嘉合劲威、金胜电子等多家企业,在层层选拔中脱颖而出,获得了专家评委的一致认可,荣膺2024年度大奖。
康芯威旗下明星产品eMMC 5.1嵌入式存储芯片,揽获GMIF 2024“杰出产品表现奖”。
据了解,这款产品在读写速度、可靠性、纠错能力、兼容性强多方面性能表现优优异。在速度方面,康芯威eMMC 5.1嵌入式存储芯片支持目前规范高的HS400标准,在速度和后期流畅度上都达到了行业先进水平;在固件中加强断电保护、坏块监测等算法,大大提高了产品可靠性;采用更为先进的LDPC纠错算法,容错率相较传统算法提升三倍以上;兼容性方面,可支持从4GB到256GB的所有容量范围,可支持2D/3D闪存,广泛支持手机、车载、工控、平板、智能电视、5G智能终端、物联网多种智能终端。
此外,在尺寸方面,康芯威eMMC 5.1嵌入式存储芯片芯片比行业主流产品小10%以上。这一创新带来的产品价值直接体现在12英寸晶圆上,可切割的主控芯片数量领先,从而赢得成本优势。
当前,AI爆发式发展正在重新定义全球半导体产业格局,AI的广泛应用推动了高性能、高算力芯片的需求,也为高带宽、大容量、低功耗的存储芯片带来了巨大的增长空间。海通证券首席电子行业分析师张晓飞在峰会上表示,展望未来,AI终端应用渗透加速,算存需求持续上涨。
康芯威相关负责人表示,人工智能时代,存储的价值更加突出,已成为AI生态产业链中的重要一环。康芯威也将继续携手产业链上下游合作伙伴,通过持续创新和优化,助力智能终端迎接AI时代的市场新机遇,为中国乃至全球的产业发展贡献更多力量。
