京瓷光通信产品布局
随着大数据和人工智能的快速发展，AI数据中心对高速、高可靠性光通信器件需求日益增强。京瓷除了持续支持传统骨干网相干通信类产品所需的高速管壳技术外，也针对数据中心间“相干下沉”的发展趋势，推出多层氮化铝基板及高速BOX管壳等一系列解决方案，助力高速通信基础设施升级，为大数据应用提供关键底层技术支持。
在通信市场中，伴随中距离相干下沉应用的普及，京瓷可提供适用于CDM、ICR和TROSA等多种封装类型的管壳产品，包括支持64GBaud速率量产封装、128GBaud及更高速率的高速管壳。同时，对于高频屏蔽频段问题，京瓷通过自主研发的仿真实测技术，在120GHz Over特性的管壳方面也取得了重要技术突破。另外，京瓷还可提供对应硅光（SiPhotonics）方向的LTCC基板等集成化解决方案。
面向高速数据中心应用（400G/800G及更高速率），京瓷提供配套激光器（EML、DML等）的多层及单层氮化铝基板，具备优异的高频、高速和高导热性能。在工艺方面，京瓷提供预置AuSn、薄膜电阻预置和高精度机械加工等方案，可灵活适配不同的模块结构设计。凭借先进的材料技术与设计能力，京瓷致力于为光通信模块提速提供可靠的封装解决方案。
欢迎各位业界同仁及观众莅临京瓷展台（12号馆12B756–757展位）交流洽谈。
【京瓷参展信息】
展会名称：第26届中国国际光电博览会（CIOE）
展会日期：2025年9月10日–12日
展会地点：深圳国际会展中心（宝安）
展台位置：12号馆 12B756–757
展示产品：光通信、光源传感方面各类管壳
