栗智 | 投资顾问
A0380623120005 | 执业编号
顶点财经首席投顾栗智指出：英伟达在GTC2024大会上发布的Blackwell架构和GB200超级芯片，是GPU领域的一次重大创新。Blackwell架构的GPU采用多芯片封装设计，集成了两个GPU，显著提升了芯片的算力，代表了生成式AI和加速运算领域的突破。
GB200系列GPU在算力上实现了质的飞跃，AI性能提升至20petaflops，同时在能耗成本上也实现了显著降低。NVL72解决方案通过集成多个计算节点，为处理复杂计算任务和大规模AI模型提供了理想的平台。此外，铜缆互联和冷板液冷系统的设计进一步降低了能耗和成本。
GB200供应链目前处于启动阶段，预计将带动测试、封装增量市场。随着GB200超级芯片的设计调整和测试，预计未来几个月内将确定订单和供应链配置。2024年下半年预计将有42万颗GB200超级芯片交付至下游市场。
芯片性能的提升使得玻璃基板封装成为芯片发展的关键方向之一。玻璃基板以其平整性、热稳定性和电气性能，提供了更高的互连密度和更低的功率损耗，成为提升封装性能的关键方向。多家国外科技巨头和国内企业都在积极布局玻璃基板产业，加速其在封装行业的渗透率。
国内企业在先进封装领域也在积极布局，看好国内逐步扩产的先进封装厂商。长电科技、通富微电、甬矽电子等企业聚焦新技术的量产和高端封装产能，积极研发相关技术，并大力建厂扩产，未来营收增长空间广阔。TGV技术仍在产业初期，但看好TSV技术逐步放量的国内先进封装厂商。
总体来看，英伟达的GB200超级芯片及其供应链的发展，将对全球技术市场产生深远影响，推动半导体测试、封装技术的进步，以及封装行业的增长。同时，国内企业在先进封装领域的积极布局，有望进一步提升国内封装产业的竞争力。
国内玻璃基板相关公司有:
1.沃格光电：
2023年沃格光电年产500万平米玻璃基Mini/Micro LED基板项目已完成厂房封顶，第一期年产100万平米玻璃基板全自动化智能制造线已于2023年10月份正式拉通，正式投入生产。
2.帝尔激光：
帝尔激光的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可以应用于玻璃基板封装等相关领域。
3.德龙激光：
德龙激光拥有用于Mini LED玻璃基板异形切割的激光加工设备。
栗智（执业编号：A0380623120005）简介：
顶点财经首席投顾，厦门大学管理学学士，拥有十余年投资经验，独创《智富寻龙术》，以“资金观天象，逻辑寻龙脉，量价定龙头”的寻龙诀，从容把握成长型黑龙、题材型白龙和情绪型红龙的腾飞机遇。
